SIE PCB V1/es

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1 SIE board specifications
2 Board Layout
3 Top Layer
4 Bottom Layer

[edit] SIE board specifications

Two Layer PCB
Dimensions 78 x 75 mm
0.3mm via hole
0.2mm min. line width.
1.6mm thickness.
All components placed on TOP layer.

[edit] Board Layout

Es importante tener en cuenta algunos efectos de los elementos electrónicos sobre el montaje.

Es útil colocar condensadores de desacople a tierra de .1uf, ya que a altas frecuencias los ruidos suelen meterse por los cables del VCC y las tierras. Como a altas frecuencias los condensadores se ven como un corto circuito(con resistencia baja), las señales de ruido van a tierra; se colocan lo más cercano a los pines de los integrados, prácticamente sobre en los pines, para evitar las inductacias y no haya lugar para el ruido.

Las fuentes, por dentro llevan sus respectivos condensadores, y en la salida de estas se coloca una inductancia en serie para reducir todo el ruido; Despúes viene todo el cable que se une al monatje, este cable acumula ruido en el trayecto y es desacoplado con los condesadores de .1uF.

Cuando se encuentra una tierra digital y una analoga, no se recomienda colocar inductancia, lo que se recomienda es unir las tierras en un sólo punto ya que ahi tendría inductancia cero; si se unen en mas puntos aparecera inductacia.

El grosor de la lineas támbien es importante, las lineas delgadas se útilizan para los buses y manejan alta tensión, en cambio, las lineas gruesas son lineas de tierra y se útilizan para las fuentes, entre más gruesa sea la línea habrá menos inductancia y aúnque aparezca más capacitancia, no importa porque es una fuente de alimentación.